事業内容

  • リニアスケール付X・Y・Z(6軸)ルーターマシン

    ※全てリニアスケール付の為、公差±15μの加工が可能。
    Z軸の制御は1μm単位での加工が可能。
    掘り加工下層パターン露出加工(座グリ)も公差±5μで仕上げる事が出来ます。

    6軸機 リニアスケール X軸・Y軸・Z軸付:11台

  • 半導体基板・プリント基板の精密加工 (クリスタル加工システムの公差±15μ加工が可能)

    BGA・CSP・MCM及びビルドアップ基板等の高精度ルーター加工。